Intel Xeon W-1390P procesor 3,5 GHz 16 Mb

Popis produktu

100 % funkční, nebyly využívány - Kolekce produktůProcesor Intel® Xeon® W - Kódový název Název Rocket Lake předchozích produktů - Segment vertikálního trhuWorkstation - Číslo procesoru W-1390P - StátSpuštěno - Datum zahájeníQ2'21 - Litografie 14 nm - Podmínky použitíWorkstation - Doporučená maloobchodní cena: 539.00$ Specifikace procesoru - Počet jader 8 - Počet vláken 16 - Max. frekvence turbo5,30 GHz - Intel® Thermal Velocity Boost Frequency 5.30 GHz - Frekvence technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡5,20 GHz - Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequency‡5.10 GHz - Základní frekvence procesoru 3,50 GHz - Cache16 MB Intel® Smart Cache - Rychlost sběrnice 8 GT/s - TDP125 W - Konfigurovatelná frekvence TDP-down3.00 GHz - Konfigurovatelný režim TDP-down95 W Dodatkové informace - Dostupné možnosti vestavěných řešení Ne - Katalogové údajeZobrazit nyní Technické údaje paměti - Max. velikost paměti (v závislosti na typu paměti) 128 GB - Typy pamětí DDR4-3200 - Max. počet paměťových kanálů2 - Max. přenosová rychlost paměti 50 GB/s - Podpora paměti ECC ‡Ano Grafický čip procesoru - Grafický čip procesoru ‡Grafická karta UHD Intel® P750 - Základní frekvence grafického čipu 350 MHz - Max. dynamická frekvence grafického čipu 1.30 GHz - Max. paměť videa grafického čipu 64 GB - Výkonné jednotky32 - Podpora 4KYes, at 60 Hz - Max. rozlišení (HDMI)‡4096x2160@60 Hz - Max. rozlišení (DP)‡5120 x 3200 @60 Hz - Max. rozlišení (eDP – vestavěný plochý displej)‡5120 x 3200 @60 Hz - Podpora DirectX*12.1 - Podpora OpenGL*4.5 - Intel® Quick Sync VideoAno - Technologie Intel® InTru™ 3DAno - Technologie Intel® Clear Video HDAno - Technologie Intel® Clear VideoAno - Počet podporovaných displejů ‡3 - Identifikátor zařízení 0x4C90 - OpenCL* Podpora 3.0 Možnosti rozšíření - Škálovatelnost1S Only - Verze PCI Express4,0 - Počet konfigurací PCI Express ‡Up je 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 - Maximální počet linek PCI Express20 Technické údaje balíčku - Podporované zásuvky FCLGA1200 - Max. konfigurace procesoru1 - Specifikace systému Thermal SolutionPCG 2019A - Intel® Thermal Velocity Boost Temperature 70 °C - SPOJENÍ 100 °C - Rozměry pouzdra37.5 mm x 37.5 mm Pokročilé technologie - Intel® Gaussovský a neutrální urychlovač2.0 - Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)Ano - Podpora paměti Intel® Optane™ ‡Ano - Intel® Thermal Velocity BoostAno - Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡Ano - Technologie Intel® Turbo Boost ‡2,0 - Intel® vPro™ – kritéria způsobilosti platformy ‡Ano - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡Ano - Technologie Intel® Virtualization (VT-x) ‡Ano - Technologie Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡Ano - Technologie Intel® VT-x s rozšířenými tabulkami stránek (EPT) ‡Ano - Intel® 64 ‡Ano - Sada instrukcí 64-bit - Rozšířená sada instrukcí Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 - Stavy nečinnostiAno - Vylepšená technologie Intel SpeedStep®Ano - Technologie monitorování chlazeníAno - Technologie Intel® pro ochranu identity ‡Ano Spolehlivost a bezpečnost - Intel® AES New InstructionsAno - Secure KeyAno - Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX) Ne - Intel® OS GuardAno - Technologie Intel® Trusted Execution ‡Ano - Funkce Execute Disable Bit ‡Ano - Intel® Boot GuardAno