Thermal Grizzly Hydronaut 10 ml 26 g teplovodivá pasta pro procesor

Popis produktu

Thermal Grizzly Hydronaut – teplovodivá pasta
Thermal Grizzly z Hamburku je německá značka , která se specializuje na boj s vysokými teplotami a neefektivním odváděním tepla . Cílem firmy je dodávat výkonné teplovodivé produkty pro nadšence do overclockingu , a také uživatele herních počítačů , pracovních stanic a mini PC .
Lepší teplovodivé materiály umožňují dosáhnout vyšších taktů , tiššího provozu a delší životnosti komponent .
Pro dosažení nejlepších výsledků Thermal Grizzly spolupracoval s uznávaným overclockerem Romanem "der8auer" Hartungem . Společně vyvinuli a otestovali inovativní chemické složení , které splňuje nejvyšší požadavky výrobce a komunity overclockingu.
Hydronaut je výkonná teplovodivá pasta , navržená pro systémy vodního chlazení , ale skvěle se hodí i pro konvenční systémy chlazení vzduchem .
Díky nízké hustotě a silikonové, elastické struktuře nosiče se pasta snadno roztírá , vytváří tenkou vrstvu a zajišťuje nízké provozní teploty .
Na rozdíl od mnoha konkurenčních produktů, Hydronaut s časem netvrdne a zůstává elastická a trvanlivá i po dlouhém období používání.
Technické údaje:
- Množství: 10 ml / 26 g
- Hustota: 2,6 g/cm3
- Viskozita: 140–190 Pa s
- Rozsah provozních teplot: od -200 °C do +350 °C
Jedna stříkačka 1g vystačí na přibližně 3 aplikace (např. procesor o ploše 27 x 27 mm).
Upozornění: před použitím se seznamte s varováními výrobce .
Návod k použití:
Krok 1: Naneste malé množství teplovodivé pasty na CPU
Před použitím by měl být povrch důkladně očištěn a odmaštěn .
Doporučujeme použít TG Remove nebo TG Cleaning Wipes k čištění povrchu procesoru.
Během aplikace by pasta měla mít pokojovou teplotu , což zajistí rovnoměrné rozprostření a maximální efektivitu vedení tepla .
Krok 2: Rozetřete teplovodivou pastu
Při nanášení je třeba roztírat pastu velmi pomalu .
Na typickém procesoru Intel nebo AMD by jeden posun měl trvat přibližně 3 sekundy .
Čím pomalejší pohyb, tím lépe se pasta rozprostře na povrchu, zajistí rovnoměrné pokrytí a optimální kontakt mezi procesorem a chladičem .