10X Tavidlo Flux LR-559-ASM Pájecí Pasta Stříkačka Bga 20X Jehla No Clean

Popis produktu

10 x Tavidlo flux v stříkačce NC-559-ASM 10cc
✅ Typ no-clean : NC-559-ASM je typu no-clean, což znamená, že nevyžaduje obzvláště důkladné čištění po dokončení procesu pájení.
✅ Konzistence gelu: Tavidlo má konzistenci gelu, díky čemuž se snadno aplikuje a jeho hustá forma usnadňuje přesné nanášení.
✅ Snadné čištění: Zbytky tavidla lze snadno odstranit pomocí čisticích kapalin, jako je například isopropanol.
✅ Ideální pro reballing a pájení BGA a SMD: Díky vhodné viskozitě je tavidlo ideální pro pokročilé techniky pájení, jako je reballing, stejně jako pro pájení prvků BGA a SMD.
✅ Snadné roztírání: Tento fluid se snadno roztírá, což usnadňuje proces pájení a zajišťuje rovnoměrné pokrytí povrchu.
✅ Vysoká intenzita: Má vysokou intenzitu, což znamená, že je účinný při procesu smáčení pájecího povrchu, což je klíčové pro úspěšné pájení.
✅ 20x jehla
✅ 10 x píst
✅ Ke každé objednávce návod na pájení zasílaný na e-mail ve formě PDF
✅ Vysoká intenzita a smáčivost : NC-559-ASM se vyznačuje vysokou intenzitou a smáčivostí pájecího povrchu. To zaručuje přesné a trvalé spoje během procesu pájení.
✅ Použití při opravách a výrobě: Tavidlo je nenahraditelné při opravách poškozených elektronických součástek, jako jsou pájecí kuličky nebo systémy BGA v mobilních telefonech. Jeho vlastnosti nezhoršují funkce IC a PCB, což zajišťuje bezpečné a profesionální výsledky.
✅ Ochrana elektronických prvků: Důležitou výhodou tohoto fluxu je skutečnost, že nezhoršuje vlastnosti elektronických prvků, jako jsou IC nebo PCB. To znamená, že spoje jsou nejen trvanlivé,
✅ Prevence lepení roztaveného pojiva: Tavidlo bylo navrženo tak, aby zabránilo lepení roztaveného pájecího pojiva. To umožňuje zachovat jasnost a přesnost při práci i při náročnějších úkolech.